COB軟燈條（tiáo）專用固晶（jīng）錫膏工藝流程如下（固晶（jīng）點（diǎn）錫工藝）：

1. ​​1.準備錫膏：在固晶（jīng）機的膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠（jiāo）盤（pán）刮刀轉動將固晶錫膏表麵刮平整並且獲得適當的點膠（jiāo）厚度。

2. 取錫膏和點錫膏（gāo）：利用固晶機的點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再（zài）將取（qǔ）出的固晶錫膏（gāo）點附於（yú）基座上的固晶中心位置。其中固晶機專用的點膠頭為具（jù）有粗糙表麵的（de）錐形或十字（zì）形，根據固晶晶片的大小選擇適當的尺（chǐ）寸。

3. 芯片粘晶：將底麵（miàn）具有金屬層的LED芯片用（yòng）固晶機吸嘴，置於基座點有固晶錫膏的固晶位置處，壓實。

4. 固晶錫（xī）膏及芯（xīn）片焊接：將固好晶片的支架置（zhì）於共晶（jīng）溫度的回流爐或台式回流焊爐中，使LED芯片底麵的金屬與（yǔ）基座通過固晶錫膏實現共晶焊接。