​激光錫焊技術在電子行業中越（yuè）來越受歡迎。

與傳統的焊接方式相比，激光焊錫技術采用非接觸焊接，無應力產（chǎn）生，全程（chéng）和器（qì）件表麵無接（jiē）觸，從而避免了因焊接接觸而造成（chéng）器件表麵損壞的現象。此外，激光焊錫機用非接觸加熱，熔（róng）化帶寬，不（bú）需要（yào）任何輔助工（gōng）具，可在雙麵印（yìn）刷電路板（bǎn）上雙麵元（yuán）件裝備後加工（gōng），且不會（huì）產生靜電威脅，解決了電（diàn）子廠靜電防護（hù）的難題。激光焊錫機的（de）預熱、送絲、焊接、回（huí）絲、冷卻數據都可進行調整，針對不同焊點、不同（tóng）產品可實現精準控製，同時也可實現自動視覺編程，易於實現自動化。此外，激光（guāng）焊錫機重複（fù）操作穩定性（xìng）好（hǎo），焊劑對焊接工具汙染小（xiǎo），焊接速度快，是普通（tōng）焊錫機的三倍速（sù）度，同時無烙鐵頭消耗，耗材少。總之，激光錫焊技術的優點在於其高效、穩定、可靠、節省成本（běn）等（děng）多方麵的優勢，成為電子行業中必不可少的焊接選擇。