一、焊錫膏的分類方法主要有以下方式：

1. 按環（huán）保標準（zhǔn）分為無（wú）鉛錫膏和有（yǒu）鉛錫膏兩大類。
2. 按上錫（xī）方式分點（diǎn）膠錫（xī）膏和印刷錫膏（gāo）。
3. 按包裝方式分，罐裝（zhuāng）錫膏和針筒錫膏。
4. 按鹵素含量分，有鹵錫膏和無鹵錫（xī）膏。
5. 按合金焊（hàn）料（liào）粉的熔點（diǎn）溫度分為：低溫錫（xī）膏、中溫錫（xī）膏和高溫錫（xī）膏（gāo）。
6. 按焊錫（xī）熔顆粒大小（xiǎo）可分為：3號粉錫（xī）膏，4號粉錫（xī）膏，5號粉錫膏，6號粉錫膏，7號粉錫膏等。
7. 按焊劑的活（huó）性不同分為：無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級。
8. 按焊（hàn）膏的粘度分類：通常為50~600Pa·s，最高可達1000Pa·s以上。
9. 按助焊劑清洗方式分為普通鬆香清洗型、免清洗（xǐ）型焊錫（xī）膏、水溶性錫膏。

   二、在選擇錫膏時，可根據焊膏（gāo）的性能和使用要求參（cān）考以下（xià）幾點：

   1. 焊接所需溫度的不同或是元器件可以承受的熔點溫度。
   2. PCB和（hé）元器件的情況及（jí）清洗工藝要求。
   3. 焊（hàn）膏的（de）上錫速度。
   4. 焊膏的殘留物可接（jiē）受程度。
   5. 焊膏的粘度。
   6. 助焊劑的清洗方式。

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