電子元器件焊接：激光焊接（jiē）錫膏在電子元器件的焊接中發揮著重要作用，特別適用於攝像頭模組、VCM音圈馬達、連接器、手機通訊、PCB電路板等微小且精密的部件焊接。比如塑料（liào）天（tiān）線座這種簡單電路的焊接，使用（yòng）激光錫膏焊接往往會達到不錯的效果。在激光能量（liàng）高度（dù）集中時，由於受熱不均勻易（yì）產生爆裂飛濺，激光錫膏焊接采用防飛濺錫膏以避免飛濺，保證焊接質（zhì）量（liàng）。

光（guāng）通訊與光電子領域：在光通訊（xùn）模塊、光纖器件、光敏元件等光電子（zǐ）領（lǐng）域的焊接中，激光焊（hàn）接錫膏也表現（xiàn）出色，能夠（gòu）實現高質（zhì）量的焊接效果。其優（yōu）勢在於焊點飽滿、焊接質量高，且不易產生（shēng）飛濺，能夠實現良好的焊接效果。

醫療器械與精密儀器：精密醫療器械、儀器儀表等領域對於焊接的精度和質量要求極高，激光焊接錫膏能夠滿足這些要求，確保焊接的穩定性和可靠性（xìng）。