激光錫膏的工作機製是基於（yú）激光束對錫膏的直接作用（yòng）。具體來說，當激光束照射（shè）到錫膏表（biǎo）麵時，錫（xī）膏（gāo）中的金屬粉末會吸（xī）收激光能量，從而迅速（sù）升溫。隨著溫度的升高（gāo），激光錫膏表麵的液態錫會迅（xùn）速熔化，並（bìng）借助表麵張力的作用，填（tián）充到焊接點之間的空隙中。然（rán）後（hòu），一旦激光束停止照射，溫度會迅速下降，導致液體錫迅速凝固，形（xíng）成堅固的焊點。相（xiàng）比之下，普通錫膏采用回流焊的方式進行焊接，在加熱的作用下熔化並潤濕（shī）焊盤（pán），然後通過冷卻固化形成焊點。

2. 應用領域對（duì）比 激光錫膏主要應用於激（jī）光焊接，尤其適合於極（jí）微細的集成電路板和半（bàn）導體元件的焊接。在汽車電子行業、半導體（tǐ）行（háng）業和手機消費電子行業等領域中，例如光通信、攝像頭模組、汽車電子、FPC軟板、連接（jiē）器端子等產品的焊接工（gōng）序（xù）中，激光錫膏得到了（le）廣泛應用。而普通錫（xī）膏則主要（yào）用於回流（liú）焊，是SMT（Surface Mount Technology）技術中必不可少的一部分，廣泛應用於電子產品的組裝過程中。

3. 性能特（tè）點（diǎn）對比 激光錫膏相較於普通錫膏，具有以下幾個顯著的優勢：

1） 焊接速度快：激光錫膏焊接可以實現“秒焊”，焊接速（sù）度極快（kuài），因為（wéi）激（jī）光能量巨大，焊接過程幾乎不到1秒時間內（nèi）就可以完成；

2） 精度高：激光加工（gōng）精度（dù）高（gāo），激光光斑範（fàn）圍可控（kòng）製在0.2-5mm，加工精（jīng）度（dù）遠超（chāo）傳統電烙鐵錫焊；

3）無（wú）接觸焊接：激光錫膏焊接屬於非接觸加（jiā）工，沒有烙鐵接觸（chù）焊錫時產生的應力，無靜電（diàn）產生；

4） 可靠性高（gāo）：焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層（céng），接（jiē）頭組織細密，可靠性高。相（xiàng）比之下，普通錫膏在設計上主（zhǔ）要（yào）針對回流焊，焊接（jiē）時間較長，如果用於激光焊（hàn）接，可（kě）能會出現炸錫、飛濺、錫珠等不良現（xiàn）象。

4. 成分對比 激光錫膏和普通錫膏在成分上的區別主要體現在：為滿足高能量激光（guāng）束（shù）下的焊（hàn）接情況，因此在配方上需（xū）要進行特殊（shū）配製，以保（bǎo）證在高溫下不飛濺、不炸錫、無錫珠（zhū）。總之，激光錫膏（gāo）與普（pǔ）通錫膏在工作原理、應用領域、性能特點以及成分上（shàng）都存在明顯的差異。激光（guāng）錫膏（gāo）以其快速、高精度、無接觸（chù）的特點，正逐漸受到電子廠商的關注和重視。

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