皓（hào）海（hǎi）盛激光焊接錫膏在（zài）FPC軟板焊接中的應用（yòng）:
     自20世紀60年（nián）代起，激光技術（shù）完成了飛躍式發展，激光焊接應用已極為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生（shēng）熱效（xiào）應（yīng），重複操作穩定性佳，加（jiā）工靈活性好，易實現（xiàn）多工位（wèi）裝置自動化等（děng），尤其在微電子這一領域被成功應用。正（zhèng）由於激光焊接的優（yōu）越性，使（shǐ）得在（zài）FPC軟板焊接工藝（yì）中導（dǎo）入了激光焊接這種新型的激（jī）光錫焊工藝。 

 FCP軟板的發展（zhǎn）特點：電子產品的輕薄短小可撓曲是永（yǒng）恒的發展趨勢，FPC是（shì）近幾年來發展最快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、雲計算、可（kě）穿戴裝置這些電子產品（pǐn）的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展（zhǎn）都無疑對現有（yǒu）的（de）加工技術提出了巨大的挑戰，激光（guāng）錫（xī）焊工藝為FPC發展提供了堅實可靠的（de）加工保（bǎo）障。

  FCP軟板的焊接工藝：傳（chuán）統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓製程，兩片FPC軟板上均電鍍有焊（hàn）錫材料，經過兩片材料的對組後，經（jīng）由脈衝式熱壓頭機構進（jìn）行接（jiē）觸分段式加熱製程，隨著可持續發展的深入推進，環（huán）保概念日益重（chóng）視，焊接無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛（qiān）化推行的同時也帶來了焊（hàn）接課（kè）題，使用傳（chuán）統的熱壓焊接方式，容易出現空（kōng）焊與溢（yì）錫等不良（liáng）。激光錫焊的局部加熱方（fāng）式可有效的改善（shàn）這（zhè）些（xiē）問題，激光錫焊是采用無接觸焊接方式，能夠（gòu）把熱量聚焦到非常小（xiǎo）的點並精確定位到指定部位進（jìn）行焊接。
      激光焊接過程分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也（yě）被預熱。之後（hòu）焊接所（suǒ）用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最（zuì）終形成焊接。由於（yú）使用激光發生器（qì）和光學聚（jù）焦（jiāo）組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則（zé）會（huì）產生炸錫，飛濺，錫珠（zhū），潤（rùn）濕性等不（bú）良，深圳市（shì）91视频在线观看新材料科技有限（xiàn）公司是一家高新技術材料研發製造企業，作為國內激光焊接錫膏行業較早開發並應用非常成（chéng）功的錫膏廠家，專業（yè）研發生產攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬（yìng）盤磁（cí）頭、揚聲器（qì）、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的錫膏產品（pǐn）為研（yán）發對象，目（mù）前研發成功的激（jī）光焊接錫膏適用於激光（guāng）和烙鐵的快（kuài）速焊（hàn）接，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛（fēi）濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素配方，高端（duān）環保，產品非常適用於攝（shè）像頭模（mó）組，VCM音圈馬達，連接（jiē）器，手機通訊，精密（mì）醫療器械，PCB電路（lù）板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等精密激光（guāng）焊接加（jiā）工領域。