手機電池板激光焊接錫膏

    手機電（diàn）池板（bǎn）激光焊接錫膏，手機電池板焊接錫膏，電池板激光焊接（jiē）錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一（yī）、    產品簡介

    手機（jī）電池板激光焊接錫膏，手機電池板焊接錫膏（gāo），電池板激光焊接錫膏是本公司生產的一款（kuǎn）無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（tóng）無鉛（qiān）高（gāo）銀合金焊粉及特殊溶劑，適合於要求較高溫度（dù）以及優良潤濕性的焊接工（gōng）藝。本品（pǐn）點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和（hé）高（gāo）精密度點膠生產線上（shàng）使用，如熱風槍、麥克風（fēng）、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏（gāo）在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高（gāo）。

二、   優（yōu） 點

A.      使用無鉛（qiān）高銀含量錫粉，適用於焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的焊接。

B.      在各（gè）類型元件上（shàng）均有良（liáng）好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連（lián）錫焊接（jiē）缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠（jiāo）流（liú）暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且不含有鹵（lǔ）素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以（yǐ）下的印（yìn）刷及焊（hàn）接（jiē）要求。