鐳射焊接錫膏

     鐳射焊接錫膏，鐳射錫膏（gāo），鐳射焊錫膏產品（pǐn）合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    鐳射焊接錫膏，鐳射錫膏，鐳射焊錫膏是本公司生產的一款（kuǎn）無（wú）鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合於要求較高溫度以及（jí）優良潤濕性的（de）焊接工（gōng）藝。本品點（diǎn）膠均勻一致、下膠流暢，適合目（mù）前的高（gāo）速生產和高精密度點膠生產線上使用，如熱風槍、麥克風（fēng）、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金（jīn）屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

二、   優 點（diǎn）

A.      使用無鉛高（gāo）銀含量錫粉，適用於焊（hàn）接要求高的精密器件以及難以上錫器件的焊接。

B.      在各類型元（yuán）件上均有良好的可焊性，優良的潤（rùn）濕性，且（qiě）BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極（jí）少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻（yún）一致、下膠流（liú）暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少（shǎo），且不含（hán）有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可（kě）以滿足0.3mm間距以下的印（yìn）刷及焊接要求。