SMT貼片加工（gōng）表麵貼裝組件（PCBA）采用表（biǎo）麵貼裝技術完成裝聯的（de）印製板組裝件。
SMT貼片加工回流焊（reflow soldering）通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊（hàn）膏，實現表麵貼裝元（yuán）器件與PCB焊盤的連（lián）接。
DIP焊接加工波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經專用（yòng）設備噴（pēn）流成設計要求的（de）焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器與PCB焊盤這間的連（lián）接。
SMT貼片加工元件間距 （fine pitch）小（xiǎo）於0.5mm引腳間距
SMT貼片加工引腳共麵性 （lead coplanarity ）指表麵貼（tiē）裝元器件引腳垂直（zhí）高度偏差，即引腳的最高腳（jiǎo）底與最低引腳底形成的平麵這間的垂直距離。其值一般不大於0.1mm。
SMT貼片助焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些（xiē）起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸（chù）變性（xìng）的焊（hàn）料膏。
SMT貼片加工固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝（zhuāng）了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時（shí）固定在一起的（de）工藝過程。
SMT貼片加工（gōng）用的膠或（huò）稱（chēng）貼片膠，貼片紅膠，紅膠（adhesives）（SMA）固化（huà）前具有一定的初（chū）粘度有外（wài）形，固化後具（jù）有足夠的粘接強度的膠體。
SMT貼（tiē）片點膠 ( dispensing )表麵貼裝時，往PCB上施加貼片膠的（de）工藝過程。
SMT貼片（piàn）加工點膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設備（bèi）。
貼裝（ pick and place ）將表麵貼裝元器件從供料器中拾取並貼放到PCB規定位置上的操作。
SMT貼片機 （ placement equipment ）完成表麵貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設備。
高速SMT貼（tiē）片機 ( high placement equipment )貼裝速度大於2萬點/小時的貼片機。
多功能SMT貼片機 ( multi-function placement equipment )用於貼裝體形較大（dà）、引線間（jiān）距較小的表麵貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機，
SMT貼片加工回流焊（hàn） ( hot air reflow soldering )以強製循環流動的熱氣流進行（háng）加熱的回流焊。
SMT貼（tiē）片檢驗 ( placement inspection )在（zài）SMT貼片加工時或（huò）完成後，對於有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行（háng）的質量檢驗。
SMT貼片鋼網印刷 ( metal stencil printing )使用不鏽鋼漏（lòu）板（bǎn）將焊錫膏印（yìn）到PCB焊盤上的印刷（shuā）工藝過程。
SMT貼片印刷機 ( printer)在SMT貼片加工中，用於鋼（gāng）網印刷的專用設備。
爐後檢驗 ( inspection after soldering )對SMT貼片（piàn）加工完成後經回流爐焊接或固化（huà）的PCBA的質量檢驗。
爐前檢驗 (inspection before soldering )在SMT貼片加（jiā）工完成後在（zài）回流爐焊接或固化前作貼片質量檢驗。
SMT貼片返修（xiū） ( reworking )為去（qù）除PCBA的局部缺陷而進行的修複過程。
SMT貼（tiē）片返修工作台（tái） ( rework station )能對有質（zhì）量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。
表麵貼裝方法分（fèn）類:根據SMT的工藝製程不同（tóng），把（bǎ）SMT分為點膠（jiāo）製程（波峰焊）和錫膏（gāo）製程（回流焊）。它們的主要區別為：
貼片前的工藝不同，前者（zhě）使用貼片膠，後（hòu）者使用焊錫膠（jiāo）。
貼片後的工藝不（bú）同，前（qián）者過回流爐（lú）隻起固定作用、還須過波峰焊，後者過回（huí）流爐起焊接作用。
