專業研發生產高端電子膠粘(zhān)劑
SMT貼片紅膠 |
固(gù)晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專(zhuān)用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫(xī)膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭(tóu)清洗(xǐ)潤滑劑(jì) |
BGA錫球(qiú)/激光噴(pēn)錫(xī)錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
SMT貼(tiē)片(piàn)紅膠使用的目的是什麽?SMT貼片膠,也稱為SMT接著劑、SMT紅膠,它是紅色(sè)的膏體中(zhōng)均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用(yòng)來將元器件固定在印製板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。
貼(tiē)上元器件後(hòu)放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經加熱硬化後,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片膠的熱硬(yìng)化過程是不可逆的。 SMT貼(tiē)片膠的使用效果會因熱固化條件、被連(lián)接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。
①波峰(fēng)焊中防止(zhǐ)元器件脫落
在使用波(bō)峰焊時,為防止印製板通過焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固(gù)定在印製板(bǎn)上。
②再流焊(hàn)中防止另一麵元(yuán)器件脫落
雙麵(miàn)再(zài)流焊工藝中,為防止已(yǐ)焊好的那一(yī)麵上大型(xíng)器(qì)件因焊(hàn)料受熱熔化而脫(tuō)落(luò),要使有SMT貼片膠。
③防(fáng)止元器件(jiàn)位移與立處
用於再流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
④作(zuò)標記
印製板和元(yuán)器件批(pī)量(liàng)改變時,用貼片(piàn)膠作標記。
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