專業專注高端電子膠粘劑的研發生產及銷售(shòu)
核心產(chǎn)品:貼片(piàn)紅膠、固晶錫膏、激光焊(hàn)接錫膏、激光固化膠

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POP封裝用錫膏(gāo)介紹


        隨著人們對電子產品需求增加,產品功能集成多樣化丶小型便攜化,消費者亦希望產品價格更低,因(yīn)此對於電子產品的製造及設計商來說,「高性價比產品」是他們的發(fā)展方向;POP 技術也隨之應然而生。


POP 示意圖


POP(Package on Package),意(yì)指堆疊裝配技術,這種技術的出現進一步模糊了一(yī)級封裝與二級裝配之間的界線,在(zài)大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時,也為終端用戶(hù)提供了自由選擇器件組合的可能,生(shēng)產成本得以更(gèng)有效的控製。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等(děng)便攜產品製造商而言(yán),POP 無(wú)疑是(shì)一個值得考慮的優(yōu)選方案(àn)。

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