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核心產（chǎn）品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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SMT貼片紅膠特（tè）性分析

因電路板的設計，SMT貼片元器件和DIP插件元器件（jiàn）需要在同一麵上錫時，就需要采用（yòng）紅膠工藝。若采用傳統錫膏工藝進行SMT貼片，那麽隨插件元件一起過波峰焊時，貼片元（yuán）件上固有的錫就（jiù）會融化，造成貼片元件脫落，這也是SMT貼片紅膠的起源因素。

SMT貼片紅（hóng）膠是一種聚稀化合物，也叫貼片膠（jiāo），貼片紅膠，紅膠，與（yǔ）錫膏不同的是：其受熱後便固（gù）化（凝固點溫度為150℃）。當達到（dào）150℃時，紅膠開始由膏（gāo）狀體變成固體（tǐ），從而將貼片元件粘貼在PCB焊盤上。貼片膠具有粘度流動性、溫度特性（xìng）、潤濕特性等。根（gēn）據貼片膠的這個特性，在（zài）生產中利用貼片膠使零件牢固地粘貼於PCB表麵，防止其掉（diào）落。同時，SMT貼（tiē）片紅（hóng）膠（jiāo）與錫膏相比，SMT貼片紅膠並不具有（yǒu）電路導通性能。

例如，很（hěn）多電源板擁（yōng）有貼（tiē）片和插件（jiàn）元件的同側上錫，均采用SMT貼片紅膠工藝。
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