SMT貼片紅（hóng）膠工藝製（zhì）作標準流程為：絲（sī）印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。
1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印（yìn）到PCB線路板的焊盤上，為元（yuán）器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機（jī）），位於SMT工藝（yì）生產線的最前端（duān）。

2、點膠：它是將紅（hóng）膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件（jiàn）固（gù）定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或（huò）檢測設備的後麵。

3、貼（tiē）裝（zhuāng）：其作用是將表麵組裝元（yuán）器件（jiàn）準確安裝到PCB的固（gù）定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線（xiàn）中絲印機的後麵。

4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠（jiāo））融化，從而使表麵組（zǔ）裝元（yuán）器件與（yǔ）PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的（de）後麵。

5、回流焊接：其作用是將（jiāng）錫膏（焊錫膏）融化（huà），使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線（xiàn）中（zhōng）貼片機的（de）後麵。

6、清洗：其作用是將組裝好（hǎo）的PCB板上麵的對人體有（yǒu）害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設（shè）備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對（duì）組裝好（hǎo）的PCB板進（jìn）行焊接質量和裝配（pèi）質量的檢（jiǎn）測。所用（yòng）設備（bèi）有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能（néng）測試儀等（děng）。位置根據檢（jiǎn）測的需要，可以配（pèi）置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是（shì）對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具（jù）主要為熱風槍、烙鐵、返（fǎn）修工作站等。配置在生產線中任意（yì）位置。