合金焊料粉是（shì）錫膏的主（zhǔ）要成分，約占（zhàn）錫膏質量的85－90%。常用的合金（jīn）焊粉有以下幾種：

錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀（yín）（Sn-Pb-Ag）、錫－鉛－鉍（Sn-Pb-Bi）、錫－鉍（Sn-Bi）、錫－鉍－銀（Sn-Bi-Ag）、錫－銀－銅（tóng）（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分（fèn）和配比，以及其形狀、粒度和表麵（miàn）氧化度對錫膏的性能影響（xiǎng）很大。

金屬含量較高時，可（kě）以改善（shàn）錫膏的塌落度，有利於形（xíng）成飽滿的焊點，並且由於焊劑量相對（duì）較少，故可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現，其缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格。金屬含量（liàng）較低時，印刷性好，錫膏不易粘刮刀，漏板壽命長，潤濕性好，加工較易；缺點是易塌落，易出現錫珠和橋連（lián）等缺陷。所以，必（bì）須（xū）選擇適（shì）當的錫粉規格。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（xíng）。球形焊料（liào）具有良好的性能。常用合金（jīn）焊料粉的顆粒（lì）度為200/325，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒（lì）度。一般由印刷鋼網（wǎng）或鋼網的開口尺寸或者（zhě）注射器的（de）口徑來決定所選錫粉顆粒的大（dà）小和形狀。不同焊盤尺寸和元器件引腳（jiǎo）應選用不（bú）同顆粒度的錫粉，不能都選用小顆粒的，因為小（xiǎo）顆粒有大得多的表麵積，容易使焊劑（jì）在處理表麵氧化時負擔加重。