270度高溫固晶（jīng）錫膏產品介紹（shào）

一、產品合金

HHS-1100係列固（gù）晶錫（xī）膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效（xiào）改善空洞及金屬間化合（hé）物的強度及（jí）導電率。

二、產品特性及（jí）優勢（shì）

   1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導（dǎo）熱（rè）係數為45W/M·K左右（yòu）。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好（hǎo），具（jù）有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用（yòng）。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光（guāng）效無影響。

   5.錫膏采（cǎi）用超微粉徑，適合10mil以（yǐ）上（shàng）的LED正裝晶片和長度（dù）大於20mil且電（diàn）極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與（yǔ）批量化操作。

    7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。 

    8.合金熔點：270度，滿（mǎn）足產品高（gāo）溫固晶的需（xū）求