SMT貼片加工的詳細流程

1、 物料采購加工及檢驗

物料（liào）采購員根（gēn）據客（kè）戶（hù）提供的（de）BOM清單（dān）進行物料原始采購，確保（bǎo）生產基本無誤。采購完成後進（jìn）行物料檢驗加工，如（rú）排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產質（zhì）量。

2、 絲印

絲印，即絲網印刷，是SMT加工（gōng）製（zhì）程的第一道工序。絲印是（shì）指（zhǐ）將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤（pán）上，為元器（qì）件焊（hàn）接做準備。借（jiè）助錫膏印刷機，將錫膏滲（shèn）透過（guò）不鏽鋼或鎳製鋼網附著到焊（hàn）盤上。絲印所用的鋼網如果客戶沒有提供，則加工（gōng）商需要根（gēn）據鋼（gāng）網文件（jiàn）製作。同時，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度（dù）。錫膏印刷（shuā）厚度也與刮刀有關，應根據PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度；

3、 點膠

一般在SMT加工中（zhōng），點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴於（yú）PCB位置上，起（qǐ）到固定待焊接元器件的作用，防止（zhǐ）電（diàn）子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等（děng）原因掉落（luò）或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據工藝需要進行確認；

4、 貼裝

貼片機通過吸取-位移-定位-放置（zhì）等功能，在不損傷元件（jiàn）和印製電路板的情況下，實現（xiàn）了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝（zhuāng）到PCB板所指定的（de）焊（hàn）盤位置上。貼（tiē）裝一般位於回流焊（hàn）之前；

5、 固（gù）化

固（gù）化是將貼（tiē）片膠融化，是表麵貼裝元器件固定在PCB焊盤上（shàng），一般采用熱（rè）固（gù）化；

6、 回流焊接

回（huí）流焊是通過重新熔化預先分配（pèi）到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊（hàn）料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳（jiǎo）與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。它主（zhǔ）要是（shì）靠熱氣流（liú）對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；

7、 清（qīng）洗

完成（chéng）焊接過（guò）程後，板麵需要經過清洗，以去除鬆香助焊（hàn）劑以及一些錫球，防止他們造（zào）成元（yuán）件（jiàn）之間（jiān）的短（duǎn）路。清洗是將焊接好的PCB板放置於（yú）清洗機中，清除PCB組裝板表麵對人體有害的焊（hàn）劑殘留或是再流焊和手工焊後（hòu）的助焊劑殘留物（wù）以及組裝工藝過程中造（zào）成（chéng）的汙染物。

8、 檢測

檢測是對組裝完成後的（de）PCB組裝板進行焊接（jiē）質（zhì）量檢測和裝配質量檢測。需要用（yòng）到AOI光（guāng）學檢測、飛針測試儀並（bìng）進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進（jìn）行PCB板質量抽檢，檢測基板，焊劑殘留，組裝故障等等；

9、 返（fǎn）修

SMT的返修，通常是為（wéi）了去除失去功能、引（yǐn）腳損壞（huài）或（huò）排列（liè）錯誤的元器件，重新更換新的元器件。要（yào）求維修人員需要對（duì）返修工藝及技術掌握較為熟悉。PCB板需要經過目（mù）檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路（lù）等。如果需要，有問題的板需要送至專業的返修台進行維修，比如經過ICT測試或者FCT功能測試環節（jiē），直至測試PCB板工作正常。