在（zài）SMT貼片加工過程中，回流（liú）焊是重要的加工環節（jiē），擁有較高的工藝難度，它是一種（zhǒng）群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上麵（miàn）所（suǒ）有的電子元器件，這（zhè）個過程需要有經驗的作業人員控製回流焊的爐溫曲線，保證焊接質量，保證最終成品的質量和可靠性。那到底要怎樣才（cái）能（néng）設定好回流焊爐的的爐溫曲線（xiàn），獲（huò）得優良的焊接質（zhì）量呢（ne）了？網絡上有很多（duō）文獻和資料，但是大都較為難懂，接下來我們將為您簡單介紹如何設定回（huí）流焊（hàn）的爐溫曲線。

回流焊（hàn）爐（lú）有（yǒu）4個區，分為預熱（rè）區、恒溫區（qū）、融錫區和冷卻（què）區，大（dà）部分焊錫膏都（dōu）可以在這幾個溫區進行作業，為（wéi）了加深對理想的溫度（dù）曲線的認識，現將各區的溫度、停（tíng）留時間以及焊錫膏在各區的變化情況，介紹（shào）如下：

一、預熱（rè）區

預（yù）熱區的目的是為了加（jiā）熱PCB板，達（dá）到預熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控製升溫速率，控製在適合的範圍內（nèi），以免產生熱衝擊（jī），造成電路板和元器件（jiàn）受損。預熱區的升溫斜（xié）率應（yīng）小於3℃/sec，設定（dìng）溫度（dù）應在室溫~130℃。其停留時間計算（suàn）如下：設環境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則（150-25）/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則（150-25）/ 1.5即為85s。通（tōng）常根據元件大小差異程度調整時（shí）間以調控（kòng）升（shēng）溫速率在2℃/s以下為最（zuì）佳。

二、恒溫區

恒（héng）溫區的主要目的是使PCB電路板上麵的元件的溫度（dù）趨於穩定，盡量減少溫差（chà）。我們希望在這個區域可以實現大小元器件的溫度盡量平衡，並保證焊膏中的助焊劑得（dé）到充分的揮發。值得注意的是，在這個區間，電路板（bǎn）上麵（miàn）的元件應該具有相同的的溫度，保證其（qí）進入到回流段（duàn）時不會出現焊接不良（liáng）等現象。恒溫區的設（shè）定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s。

三（sān）、回流區

這一區間的溫度是最高的（de），使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流（liú）焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的（de）不（bú）同而不同，一般（bān）我們（men）建（jiàn）議使用（yòng）為焊膏溫度的熔（róng）點溫度加20~40 ℃。峰值溫度（dù）為210℃~230℃，時間不（bú）要過（guò）長，以防對PCB板造成不（bú）良影（yǐng）響（xiǎng）。回流區（qū）的升溫速率控製在2.5-3℃/ s，一（yī）般（bān）應在25s-30s內達到峰值溫度（dù）。在這裏（lǐ）有一個（gè）技（jì）巧就是其熔錫溫度為183℃以上，熔錫時間可（kě）以（yǐ）分為兩個，一（yī）個是183℃以上的60~90s，另一個是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃。

四、冷卻區

這區間焊膏中的鉛錫（xī）粉末已經熔化並（bìng）充分潤濕被連接表麵，應該有盡可能快的速度來進行（háng）冷卻，這樣有助於得到明（míng）亮的焊點並（bìng）有好的外形，也不會產生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般（bān）為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降（jiàng）溫斜率小於4℃/s。

當然，在批量生產中，每個（gè）產品的實際工作曲（qǔ）線，應根據SMA大小、元（yuán）件的多少及品種反（fǎn）複調節才能獲得，從時間上看，整個回流時間（jiān）為175sec-295sec即3分鍾-5分（fèn）鍾（zhōng）左右，（不包括進入第（dì）一溫區前的時間）。