一般通用的無鉛錫（xī）膏SAC305的熔點為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔點隻有178°C，而Sn42Bi58的熔點則更低到隻有138°C，也就是說含「鉍(Bi)」錫膏的熔錫溫度是比SAC305無鉛錫膏低了39°C～79°C左右。

低溫錫膏（gāo）的優（yōu）點：低溫配合材料特性

錫膏熔點降低的最大優點是可以解決（jué）焊接（jiē）材料耐溫不足的（de）技術問題，另外也（yě）可以達到節省成本的好（hǎo）處，因（yīn）為（wéi）回焊爐溫不用調太高（gāo）就（jiù）可以焊接，而最常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！

就像之前碰到RD要求要（yào）用（yòng）一條三層線路(3-layers)的（de）FPC製作HotBar焊接（jiē），而且FPC隻能單麵有焊墊(pad)還沒有導通孔，這麽一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量（liàng）無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效（xiào）導熱以（yǐ）融化焊錫，熱壓頭的熱量必須（xū）要透過（guò）三層的FPC後才能導熱到焊錫麵（miàn），可（kě）以想見其熱能累積的程度之大 ，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實更擔心會造成日後質量信賴度的問題，所以後來選擇采用了（le）「無（wú）鉛低（dī）溫錫膏」。

低（dī）溫錫膏（gāo）的（de）缺點：焊錫強度差

不過低溫錫膏的缺點就（jiù）是其焊錫強度會變（biàn）差，也（yě）就是焊點比較容易因外力（lì）影響而發生斷裂，所以SMT後的分板(de-panel)千萬別（bié）用手（shǒu）掰，更不建議郵票（piào）孔設計做去板邊；另外，回（huí）焊後的（de）冷卻速度也不建議（yì）太快（kuài），否則容易發生焊點（diǎn）脆化的問題。其次，因為低（dī）溫錫膏並非市場主流，所以（yǐ）交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。

Ag是SnBi與SnBiAg的唯一差（chà）異

至於SnBi與SnBiAg的差異，就出在Ag(銀)的身上，一般來說錫膏中加入「銀」是（shì）為了改善潤濕性、加強焊點強度與（yǔ）提抗疲勞性，有利產品通（tōng）過冷（lěng）熱循環測試，但含銀量如果太多反而會增加（jiā）脆性，所以目前普遍使用的錫膏中含銀最多的（de）不會超過（guò）3%。