BGA與PGA是芯（xīn）片的一種封裝（zhuāng）方式，引腳都（dōu）處於芯片的下方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格都（dōu）很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區別。

BGA與PGA的區別可以從（cóng）以下的（de）方麵進行仔細的辨別。

一、從引腳的外（wài）形（xíng）上看

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板（bǎn）上，拆焊需要專門（mén）的BGA返修台，個人（rén）不能拆焊；而PGA的（de）引腳是針形（xíng）的，安裝時，可將PGA插入專門的（de）PGA插座，拆卸方便。

二、從成本上看

BGA是從PGA的基礎上發展而（ér）來的，BGA的技術（shù）更先（xiān）進，焊接要比PGA的簡單，價格要比PGA的便宜；PGA是一種比較老的封裝方式，焊接起來更加（jiā）麻煩，價格也更高（gāo）。BGA的性價比比PGA的（de）高很多。

三、從應用上看

BGA是（shì）為適應小而薄的（de）電子產品而誕生的芯片，芯片的集成度更高，功能更強，一般應用於比較薄的（de）筆記本主板上（比如X係列筆記本）。PGA是一款比較老的芯（xīn）片，體積要（yào）比BGA大，一（yī）般（bān）應（yīng）用於台式電腦上（一般T係列上用，隨時（shí）可換的CPU）。

BGA與PGA都是表麵（miàn）貼裝元器（qì）件，如今，PGA已（yǐ）經比較少（shǎo）用了， BGA比較受歡迎，應用廣泛。

三、BGA水洗助焊膏lPGA水洗助焊膏介紹

      水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一種中等粘（zhān）度、可（kě）以水洗也（yě）可以免清洗的助焊膏，適用於住（zhù）何錫鉛合金和無（wú）鉛合（hé）金， 水洗助焊膏是BGA、PGA、CSP、COB植球或接腳的理想選擇，可以用於針筒點裝或絲網（wǎng）印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清（qīng）洗，隻需要用純淨水或自來水（shuǐ）就可將殘留清洗幹（gàn）淨，節約清洗劑，工廠（chǎng）無清洗劑節能安全更環保（bǎo）。