在日常工作中，人們最常見的焊錫膏（又稱錫（xī）膏）分兩類，一類是有鉛錫膏，另一（yī）類（lèi）是無（wú）鉛錫（xī）膏。有鉛錫膏最常見的是錫鉛類（lèi）和錫鉛銀類的（de），無鉛錫膏重點有錫銅、錫銀銅、錫鉍類等。根據實際情（qíng）形的須要，人們能夠挑選不同的錫膏，當初咱們來懂得一下錫膏:

大體講來，焊錫膏的成份（fèn）可（kě）分成兩個大的部份，即助焊劑和錫粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

（一）、助焊（hàn）劑的重要成份（fèn）及其作用：

A、活化劑（jì）(ACTIVATION)：該成份重點起到去（qù）除PCB銅膜焊盤表層及（jí）零件焊接部位的氧（yǎng）化物質的作用，同時存在下降錫、鉛表麵張力的功能（néng）；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份（fèn）重點是調節焊錫膏（gāo）的粘度以（yǐ）及印刷機能，起到在印刷中預防呈現（xiàn）拖尾、粘連等景（jǐng）象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份重點起到加（jiā）大（dà）錫膏粘（zhān）附（fù）性，而且有維護和避免焊後PCB再度氧（yǎng）化的作用；該項成分（fèn）對整機固定（dìng）起到很重點的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過（guò）程中起調節平均的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

（二）、焊料粉（錫粉）：

焊料粉又稱錫粉，比如常見的6337錫粉，主要由錫鉛合金組成，普通比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金（jīn）中增加一定量的銀、鉍（bì）等（děng）金屬的 錫粉 。概括來講（jiǎng） 錫粉（fěn） 的（de）相關特性及其品質要（yào）求有如下多少點：

A、 錫粉 的顆粒狀態（tài）對錫膏的工作性能有很大（dà）的影響：

A-1、重（chóng）要的一點是要求 錫粉 顆粒大小分（fèn）布平勻，這裏要談到錫粉（fěn）粒度分布比例的問題；在海內的焊料粉或焊錫膏（gāo）出產廠商，大（dà）家常常用散布比例來權衡 錫粉 的（de）勻稱度：以25~45μm的 錫粉 為例，通常要求（qiú）35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要（yào）求 錫粉（fěn） 顆粒形（xíng）狀較為規矩；依據"中華國民共和國電子行業尺度《錫鉛膏狀（zhuàng）焊料通用標準》（SJ/T 11186-1998）"中相幹劃定如下："合金粉末（mò）形狀應是球（qiú）形（xíng）的（de）,但容許長軸與短軸的最大比為（wéi）1.5的近球（qiú）形狀粉末。如用戶與製作廠達成協定，也可為其餘外形的合金粉（fěn）末。"在實際的（de）工作中，通常請求為 錫粉 顆粒長、短軸的比例個別在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能到達上述基礎的（de）要求，在焊錫膏的使（shǐ）用過（guò）程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的後果。

B、各種錫（xī）膏中錫粉與助焊劑的比（bǐ）例（lì）也（yě）不盡雷同，選（xuǎn）擇錫膏時，應根據所生產產品、生（shēng）產工藝、焊接元器件的精細程度以（yǐ）及對焊接效果的要求等方麵，去選擇不同（tóng）的錫膏；

B-1、根據"中華人民共和國電子（zǐ）行業標準《錫鉛膏狀焊料通用（yòng）規範》（SJ/T 11186-1998）"中相關規定"焊（hàn）膏中合金粉末百分(質量)含量應（yīng）為65%-96%,合金粉末百分(品質)含量的實測值（zhí）與訂貨單預約值偏差不大於±1%"；通（tōng）常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大概在90%左右，即 錫粉 與助焊劑的（de）比例大抵為（wéi）90：10；

B-2、一般的印刷製式工藝多選用 錫粉 含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當應用針頭點注式工藝時，多選用 錫粉 含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管（guǎn）腳焊接堅固、焊點飽滿、潤滑並在器件（阻容器件）端頭（tóu）高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中（zhōng）金屬合金的含量，對回流焊（hàn）焊後焊料厚度（即焊點的豐滿水平）有必定的影響

C、 錫粉（fěn）的"低氧化度"也是十分重要的一個品德要求，這也是錫（xī）粉生產或保存進程中應當注意的一個問題；假如不注意這個問題，用氧化度較高的 錫粉 做出的焊錫膏（gāo），將在焊接過程中重大影響焊接的品質。