鬆香型焊錫膏/水溶性焊錫膏/免清洗低殘留物（wù）焊錫膏/水洗助焊膏（gāo）的比較與分析

1．鬆香型焊錫膏

      自焊錫（xī）膏問世以（yǐ）來，鬆香一直是其中助焊劑的主要成分，即使在免清洗錫膏、助焊劑中也使用鬆香，這是因為鬆香具有很多的優點。鬆香具（jù）有優良的助焊性，並（bìng）且焊接後鬆（sōng）香的殘留物成膜性好，對焊點（diǎn）具有保護作用，有時即使不清洗，也（yě）不會出現腐蝕現象。特（tè）別是（shì）鬆香具有增黏作用（yòng），焊錫膏印刷能黏附（fù）片（piàn）式元器（qì）件，木易產生移位（wèi）現象，此外鬆香易與其他成分（fèn）相混合起到調節黏度的作用，故錫膏中的（de）金屬粉末不易沉澱和分層。更多的品（pǐn）牌錫膏使用改性（xìng）鬆香，如KoKi錫膏中（zhōng）鬆（sōng）香的顏色很淺，焊點光亮，近於無色。

2．水（shuǐ）溶性焊錫（xī）膏（水洗錫膏）

      因（yīn）鬆香型焊錫膏在使用後有時需要用清洗劑清洗，以去除鬆香殘留物（wù），傳（chuán）統的清洗劑是氟利昂（CFC-113），隨著環保意識的提高，人們（men）發現氟氯烴類物質有破壞（huài）大氣臭氧層的危害，已受到蒙特利爾公約的限（xiàn）時（shí）禁用（yòng），水溶性焊錫膏正是適應環保的需要（yào）而研製的焊錫膏新品種（zhǒng）。
水（shuǐ）溶性焊錫膏（gāo）在組成結構上同鬆香型焊錫膏完全類似，其成分包括SnPb粉（fěn）末和（hé）糊狀焊劑。但在糊狀焊劑中卻以其他的有機物取代了鬆香，在焊接後可以直接用純水進行衝（chōng）洗，去（qù）掉（diào）焊後的殘留物。雖然水（shuǐ）溶性焊錫膏已麵世多（duō）年，但由於糊狀焊劑中未使用鬆香，焊（hàn）錫膏（gāo）的黏結性能受到一（yī）定的限製，易出現黏結力不夠大的（de）問題，故水溶性焊錫膏（gāo）尚未（wèi）能全麵推廣。當然，隨著研究的深入，不遠的將來也會解決焊錫膏的黏結性能，而使它獲得廣（guǎng）泛的應（yīng）用。

3．免清（qīng）洗低殘留物焊錫膏（免清洗錫膏）
       免清洗低殘留物（wù）焊錫膏也是為適應環保需要而開發出的焊錫膏，顧名思義，它在焊接後不再需要清洗。其實它在焊接盾仍具有一定量的殘留物，且（qiě）殘留物主要集中（zhōng）在焊點區，有時仍會影響到測試針床的檢測。
       免清洗低殘留物焊錫膏的特點一是活性劑不再使用鹵（lǔ）素；二（èr）是減少鬆香部分用（yòng）量，增加其他有機物質用量。實踐表明（míng）鬆香用量（liàng）的減少是相當有限的，這是因為一旦鬆香用量低到一定程度時（shí），必然導致助焊劑活性的降低，而對於防止焊接區二次氧化的作用也會（huì）降低。
        因此要想達到免清洗的目的，通常要求在使用免清洗低殘留物焊錫膏（gāo）時，采用氮氣保護再流焊。采用（yòng）氮氣保護焊接可以有效增（zēng）強焊（hàn）錫膏的潤濕作用，防止焊接區的二（èr）次氧化。此外，在氮氣保護下，焊錫膏的殘留物揮發速度（dù）比在常態下明顯加快，減少了殘留物的數量。
        在使用免清洗低殘留物焊（hàn）錫膏時，應對它的性能進行全麵、嚴格的測試，確保焊接後不會對印製板組件的電氣性能帶來（lái）負（fù）麵影響。在用於（yú）高等（děng）級的（de）電子產品（pǐn）中即使采用免清洗錫膏，通常還是應該清洗，以真正保證產品的可靠性。

4.水溶性助焊膏（水（shuǐ）洗助焊膏)

      91视频在线观看水洗助焊膏（水（shuǐ）溶性助焊膏），是一種中等粘度、可（kě）以水（shuǐ）洗也可以免清洗的助焊（hàn）膏，適用於住何錫鉛合金和無鉛（qiān）合金， 水洗助（zhù）焊膏是BGA、CSP、COB植球或接腳的理（lǐ）想選擇，可以用於（yú）針筒點裝或（huò）絲網印刷，不（bú）需特（tè）別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用純淨水或自來水就可將殘留清洗幹淨，節約清洗（xǐ）劑，工（gōng）廠無清洗劑節能（néng）安全更環保。

91视频在线观看水洗型助焊膏適用於半導（dǎo）體（tǐ）封裝使用，可用於PCB、半導體水洗產品的焊接，同時（shí）水洗助焊膏非常適合焊接維修（xiū），適用於手（shǒu）機PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助焊（hàn）膏，它（tā）使用低離子性的活化劑係統，潤錫速度快，冒（mào）煙程度很低，殘留物（wù）固（gù）化後表麵絕緣（yuán）阻抗（kàng）值很高，因此，對手機等通訊產品的電性能幹擾小,廣泛（fàn）使用（yòng）於手機板的（de）SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊接（jiē），植球，也可（kě）做脫錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙（yān）霧少、無刺激氣味、不跑球，同時也適用於傳感器、線（xiàn）材、馬達、保（bǎo）險（xiǎn）管（guǎn）、連接器（qì）、金屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯（xīn）片植球等（děng）