所有的PCBA在加工的過（guò）程中，特（tè）別是焊接工藝的過程中（zhōng），都會有錫膏（gāo）、焊料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版麵上會形成主要汙染源，這些殘（cán）留物如果不清洗幹淨，會引起電路腐蝕，短路，會直接影響到產品的穩定性和可靠性。

        過去產品（pǐn）沒有現在這麽精密，小型化，間（jiān）距，器件之間的距離較大，所以有些時候殘留物並沒有太多的影響，導致人們對PCBA清洗的重視（shì）不（bú）夠，如今產品越來（lái）越小，精度越來越高，元器件之間的距離越來越小，對PCBA組裝的要求整體變高，過去不被重視的殘留物現在能（néng）影響不少產品（pǐn）的穩（wěn）定性和可靠性。

         所（suǒ）以如今PCBA清洗是必須要做的一個重要環節，特別需要注意的是在焊接完成後要盡快進行清洗，因為焊劑（jì）殘留物會隨著時間（jiān）逐漸硬化並形成腐蝕物，並且我們要（yào）根據不同清洗級別的（de）要求來采用不同的清洗設備和清洗方案