Mini LED固晶錫膏lMini LED專用（yòng）固晶錫膏（gāo）lMini LED封裝用固晶錫膏lMini LED錫膏產品特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係（xì）數為54W/M·K左（zuǒ）右。
2. 粘結強度遠大（dà）於銀膠，工作（zuò）時間長。
3. 觸變性好，具有固（gù）晶及點膠所需合適的粘度，分散性（xìng）好。
4. 殘留物極（jí）少（shǎo），將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底   座金（jīn）屬不變色，且不影響LED的發（fā）光（guāng）效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿（mǎn）足10-75 mil範（fàn）圍大功率晶片的焊接，尺寸越大   的晶片固（gù）晶操作越容易實現。
6. 回流（liú）共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的（de）成本（běn）遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能（néng）耗。
8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是（shì）指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避免（miǎn）的會有少量（liàng）更大（大於（yú）15微米），或者更（gèng）小（小於2微米）。

9. 適用範圍：Mini LED固晶錫膏，Mini LED專用固晶錫膏，Mini LED封裝（zhuāng）用固晶錫膏，Mini LED錫膏