LED倒裝（zhuāng）芯片固晶錫（xī）膏產品簡介

      目前大功（gōng）率LED 特別是白光LED已產（chǎn）業化並推向（xiàng）市場，並向普通照明市場邁進（jìn）。由於LED 芯（xīn）片（piàn）輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED 的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED 封裝技（jì）術主要應滿足以下二點要求：一是封裝結構要（yào）有高的取光效率，其二是熱（rè）阻要盡可能低（dī）。對於大工作電流的功率型（xíng）LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應（yīng）力的新的封裝結（jié）構是功率（lǜ）型LED 器件的技術關鍵。
 錫膏一般（bān）用於金屬之間焊接，其導（dǎo）熱係數為67W/m·K左右，遠大於現在通用的（de）導電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領域超細錫膏可代替現有的（de）導電銀膠和導熱膠等（děng）封裝材料，從而實現更好的導熱效果，且大大降低封裝成本。
       深圳市皓（hào）海盛新材料科技有限公司通過長時間（jiān）的研（yán）發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固（gù）晶用（yòng）錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電（diàn）阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且（qiě）固晶質量穩定，焊接機械強度高，能（néng）有效保證固晶的可靠性