手機無（wú）線充電器焊接專（zhuān）用（yòng）錫膏，手機無線充電器焊接錫膏是本公司生產的（de）一款（kuǎn）無鉛免清洗錫膏，使用SAC305（Sn99Ag0.3Cu0.7）無鉛合金焊粉及（jí）特殊溶（róng）劑，適合於要（yào）求較高溫度以及優良潤（rùn）濕性的焊接工藝。本品點錫均勻一致、下錫（xī）流暢，適合目前的高速生產和高精密度點錫工藝生產線上使用，如無線（xiàn）充電器/手機無線充電器的焊接焊，這種焊膏（gāo）在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

二、優點

A.使（shǐ）用無鉛Sn99SnAg.3Cu0.7低銀含量錫粉（fěn），降低焊接組裝成本，同時具備高銀合金的（de）高潤濕性。

B.在各類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性。

C.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.點膠均勻一致（zhì）、下膠流暢，保濕性能好。

E.抗氧化性強，焊接後（hòu）殘留（liú）物極少，且不含有鹵（lǔ）素（sù），腐蝕性（xìng）極小。

F.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要（yào）求。