低熱（rè）阻高可靠性無助焊劑倒裝芯片焊接封裝技（jì）術l共晶焊接技術

   倒裝芯片采用（yòng）共晶焊接封裝技術(AuSn/Fluxless Eutectic Bonding)免去了焊線的環節，芯片電極與（yǔ）散熱基板之間直接（jiē）通過（guò）更穩定的金屬凸點焊球相鏈接，無需通過藍寶石進行散（sàn）熱。

   由於芯片（piàn）的金屬電極直接與金屬界（jiè）麵接觸，大幅度的減少了導線長度，增加了導（dǎo）線橫截（jié）麵積，這樣導熱係數更高，熱阻小，由LED電（diàn）極導線至係統電路板的散熱效率將大幅提升，打（dǎ）破了從芯片到基板的（de）散（sàn）熱係統中的熱瓶頸。

   由於沒有金線的阻礙，降低了LED燈珠的失效風險，也為透鏡的設計提供了更大的空間，並且可實現超薄封裝，大（dà）大提高了燈珠的（de）可靠性，使它能夠更好的適用於對電流耐受程度要求較高的戶外大功率封裝產品中。

   相較（jiào）於傳統封裝結構，共晶焊封裝技（jì）術可實現（xiàn）單芯片及多芯片模組的無金線封裝，保證了產品的高亮（liàng）度、高光效、高可靠性、低熱（rè）阻、顏色一致性好（hǎo）和超薄封（fēng）裝等諸多優點，在車燈、室內/室外照明以及（jí）相機閃光燈等領（lǐng）域具有廣闊的應用空間。對於搶占大功率、高亮度LED市場的製高點具有十分（fèn）重要的意義。優異的封裝（zhuāng）質量使其成為未來倒裝芯片封裝技術的（de）主流發展趨勢。