錫膏激光焊（hàn）接係統介（jiè）紹：

錫膏激光焊接係統采用大功率半導體（tǐ）激光器，與工控係統高度集（jí）成於工作台機櫃，通（tōng）過光纖連接準直聚焦頭輸出（chū）激（jī）光到工件表麵，帶有同軸監視攝像頭便於產品示教和（hé）自動定位焊接，電動XYZ有效行程覆蓋產品最大尺（chǐ）寸內任意焊點（diǎn），能夠滿足大部分適用領域電子元器件（jiàn）的錫膏填充焊接的需求，具有（yǒu）廣泛的應（yīng）用性和適用性。

錫膏（gāo）激光焊接係統應用（yòng）領域:

主要應用於3C電子的激光（guāng）焊接、儀器（qì）儀（yí）表、汽車（chē）電子等行業領域，適用於無線耳機（jī）激光焊接、振動馬達激光焊（hàn）接，倒車雷達激光焊接、屏蔽罩激光焊接（jiē）等電子產品的激光焊（hàn）接。