印刷固晶錫膏產品特性及應用

一、印刷固晶錫膏產品（pǐn）特性

     1.本產品為無鹵素型固晶錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗（xǐ）錫膏，不影響LED的發（fā）光效果。

     2.高導熱、導電性能，SAC305X合金導熱係（xì）數為50-70W/M·K。

     3.印刷固晶錫膏粘結強（qiáng）度遠大於銀膠，工作時間長（zhǎng）。

     4.印刷固晶錫膏適用於印刷固（gù）晶工藝，觸變性好，具有固晶（jīng）及點膠所需合適（shì）的粘度，分（fèn）散性好。

     5.印刷（shuā）固晶錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

     6.采用回流爐焊接或恒（héng）溫焊台焊接，推薦回流爐焊接方式，更利於焊（hàn）接條件一致性（xìng）的控製與批量化操作。

     7.印刷固晶錫膏的成本遠遠低（dī）於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過（guò）程節約能耗。

二、產品（pǐn）應用

     印刷固晶錫膏適用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封（fēng）裝，采用固晶錫膏（gāo）封裝（zhuāng）的LED燈珠，二次回流時，建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀（yín）合金（jīn）低溫錫膏（gāo），如果（guǒ）無環保要求，可以使用（yòng）我司錫鉛或者（zhě）錫鉛銀合金錫膏。