固晶錫膏與固晶銀膠的性能（néng）分析與區別

LED散熱管理及設計一（yī）直是熱門話題，也（yě）是影響 LED 發光性（xìng）能及可靠性的關鍵技術（shù）之（zhī）一。對於 LED 器件來說，主要的散熱路徑是 LED 芯片產生的熱量通過固晶層再到熱沉，如果固晶質量不控製好，則固晶層的熱阻將是散熱路徑的瓶頸所在，從（cóng）而引起結溫升（shēng）高。

首先，先讓我們了解常見的幾種固晶（jīng）方式以及（jí）相應的固晶材料。LED芯片主要有（yǒu）正裝及倒裝兩種（zhǒng）結構（gòu），而正裝又分為垂直和水平結構。

對於垂直（zhí）LED芯片，常見固（gù）晶采用銀膠，主要是為（wéi）了導電、散熱、固定芯（xīn）片，存在的缺（quē）點（diǎn）是銀膠會吸光；對於水平結構的LED芯片，常見固晶采用透明絕（jué）緣膠，主要是為（wéi）了（le）絕緣並提高亮度，因為它可以發揮反射杯的反射率，從這方麵來說，對於小功率LED器件，一般絕緣膠可比銀膠（jiāo）提高（gāo）亮度。但是銀膠的熱導（dǎo）率比絕緣膠較高，目前市（shì）麵（miàn）上銀膠熱導率（lǜ）可高達40 W / (m*k)，因此，大功率LED大多數采用銀膠固晶。還有一種應用於功率型LED 器件的固晶材料（liào）——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右（yòu）的錫、銀、銅等金屬合（hé）金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶（jīng）上，倒裝芯片可（kě）實現高功率密度，因為（wéi）其固（gù）晶層較接近發光層，熱阻可大大降低，而且沒有焊線可以縮小固晶間距。

常見的倒裝芯（xīn）片固晶有（yǒu）兩種，一種是芯片（piàn）底（dǐ）部有固晶金屬層，即帶有一層純錫或金錫共晶（jīng）合金作接觸麵鍍層，可實現與有鍍金或銀的基板的粘合（hé）。還有（yǒu）一種是倒裝（zhuāng）芯片底部沒有（yǒu）固晶金屬層，可使用固晶錫膏實現兩個電極與基板之間的粘合。

另外，固（gù）晶（jīng）錫膏通過回流爐焊接隻需 5-7 min，相對於通用銀膠的 30-90 min，固晶速度快，但是導電銀膠的基（jī）體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂（zhī）膠黏劑可以在室溫至 150℃ 固（gù）化, 遠低於（yú）錫鉛焊接（jiē）的 200℃ 以上的焊接（jiē）溫（wēn）度, 這就避免了焊接高（gāo）溫可（kě）能導致的材料變形、電（diàn）子器件的熱損（sǔn）傷和內應力的形成。而且固晶（jīng）錫膏常（cháng）有空洞率的問題，因此，固晶方式和固晶材料之間的選擇（zé）要（yào）綜合應用場合及成本考（kǎo）慮。