SMT貼片加工中短（duǎn）路不良原因分析（xī）

1.鋼網太厚（hòu）、變形（xíng）嚴重，或鋼網開孔有偏差，與（yǔ）PCB焊盤（pán）位置不符。
2.鋼網未及（jí）時清洗。
3.刮刀壓力設置不當（dāng）或刮刀變形。
4.印（yìn）刷壓力過（guò）大，使印刷圖形模糊。
5.回流焊溫度時間過長，（標準為40-90S），或峰值溫度過高。
6.來（lái）料不良，如IC引腳共麵性不佳。
7.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量（liàng）低，搖溶性低，錫膏容易炸開。
8.錫膏顆（kē）粒太大，助（zhù）焊劑表麵（miàn）張力太小。