SMT貼片加（jiā）工（gōng）中（zhōng）立碑不良原因分析

1.印刷不均勻或偏移（yí）太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端（duān）被（bèi）拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
3.一端電極氧（yǎng）化，或電極尺寸差異太大，上錫（xī）性差，引起兩端受力不均。
4.兩端（duān）焊盤寬窄不同，導致親和力不同。
5.錫（xī）膏印刷後放置過久，FLUX揮發過多而（ér）活性下降。
6.回流焊預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地（dì）方溫（wēn）度低，溫（wēn）度高的（de）地方（fāng）先熔融（róng），焊錫形成的拉力大於錫膏（gāo）對元件的粘接力，受力不均勻（yún）引起立碑。