SMT貼片加工中錫珠不良改善的方法及對策（cè）三：

5.優（yōu）化焊盤設計

    在焊（hàn）盤設計時，根據（jù）使（shǐ）用的元件尺寸及焊端的大小並結合IPC標準製定出適合生產的焊盤（PAD）設（shè）計標準，來設計相（xiàng）對應（yīng）的（de）焊盤尺寸，同時要保證（zhèng）兩（liǎng）端的焊盤之前有一定的間距，避免元件本（běn）體過多的壓在焊盤上，從而將錫膏擠出焊盤外麵，形成錫珠。另外，在（zài）PCB LAYOUT時還要做（zuò）好熱焊盤（pán）設計,使焊盤兩端（duān）受熱均勻。

6.提高（gāo）元器件及焊盤的可焊（hàn）性

    元件和焊盤（pán）的可焊性對錫珠（zhū）的產生也有直（zhí）接的影響。如果元件和焊盤的氧化度嚴重（chóng），在金屬鍍層上積累（lèi）過多的氧化物會消耗一（yī）些助焊（hàn）劑，焊接和潤濕不充（chōng）分，也會造成錫珠的產生。因此（cǐ），需要確保元器件與（yǔ）PCB的來料質量。

7 .優化爐溫曲線

    錫珠（zhū）是在PCBA經過回（huí）流焊時產生的。回流焊可分（fèn）為四個階段：預熱、保溫（wēn）、回流、冷卻。在這四（sì）個階段中，預熱、保溫階段的目的是（shì）降低（dī）PCB 和元件的熱衝擊，確保錫（xī）膏的溶劑在產生作用時能部分揮發，而不（bú）至於在回流（liú）焊（hàn）接時，由於溫度的（de）迅速升高出現（xiàn）溶劑太多，引起坍塌或飛濺，造成錫膏（gāo）衝出焊盤，形成錫珠（zhū）或者錫球。解決（jué）該問題的方法是控製好回流焊的溫度，在預熱階（jiē）段（duàn），溫度上升不能太快，升溫速率（lǜ）一般控製在2°C/s以下適中位置，使錫膏（gāo）和元（yuán）件及焊盤的溫度上（shàng）升到120°C-150°C之間，減小（xiǎo）元器件在回（huí）流時的熱衝擊。保溫區時間控製在60-120秒（miǎo）以內，使得溶劑能在一個較（jiào）好的平台上能大部（bù）分的（de）揮（huī）發掉。在（zài）這個（gè）階段，焊膏中的（de）焊劑開始汽化揮發，可能（néng）使小（xiǎo）顆粒金屬分開跑到元件（jiàn）的底下，在回流時跑（pǎo）到元件周圍形成錫珠。如溫度上升（shēng）過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。因此，采取較適中的預熱溫度和預熱速度可（kě）以有效的控製（zhì）焊錫珠的產生。

8. 控製好車間的溫濕（shī）度

    一般（bān）錫膏印刷時的最佳溫度為25±3℃，相對（duì）濕（shī）度50±10%（與錫膏（gāo）的特性有關）。溫度過高，使焊膏的黏（nián）度降低（dī），容易產生（shēng）坍塌；濕度過（guò）高，錫膏容易吸收水分，容易發生飛濺，這些都是引起錫珠（zhū）的（de）原（yuán）因。因此，要控製好車間（jiān）的溫濕度。
9.結論

    錫珠（zhū）的產生是一個（gè）很複雜的過程，因為產生錫珠的原因（yīn）很多，所以，我們（men）在解決或預（yù）防錫珠的產生時應進行（háng）綜合考慮。我們公司的做法是針對0603及以上片式元件鋼網（wǎng）做（zuò）防錫珠開口處理、嚴格規範錫膏（gāo）的儲存和使用、規範焊盤的（de）設計、調整合適的貼（tiē）片壓力、在試（shì）產（chǎn）階段（duàn）優化調整好回流焊溫度曲線。在（zài）實際工（gōng）作中我（wǒ）們發（fā）現CHIP元（yuán）件產生的錫珠，大約有60%-80%是因為元件擠壓錫膏導致的。因此，在解決片式元件（jiàn）錫珠問題時需要重（chóng）點控製調整好（hǎo）元件的貼片壓力。實踐證明，在目前的SMT回流焊接製程中，如果選擇合適的錫膏並規（guī）範使用，優化和控製好生產（chǎn）工藝過程，如鋼網開（kāi）口設計、貼片壓力（lì）的控製等，是完全有可能杜絕（jué）錫（xī）珠的產生或將錫珠（zhū）產（chǎn）生的概率降至更低。