SMT焊錫膏常見問題及原因分析一

在SMT貼片加工中，焊（hàn）錫膏的（de）使用過程中，從錫膏的印刷，SMD的貼（tiē）裝到回流焊，我們經常會遇到各種各樣的問（wèn）題，這些問題經常困擾著錫（xī）膏使用者，如何（hé）去分析並（bìng）解決這些（xiē）問題，也成了我們錫膏生產商的（de）一個課題，下麵簡單的介紹幾種常（cháng）見的問（wèn）題及原因分析，來協助用戶妥善地，及時地處理這些問題（tí）：

（一）雙麵貼片焊接時，元器件的脫落：
1 元（yuán）件太重
2元件的焊腳可焊性（xìng）差
3 焊錫膏的潤濕性及可焊性差

（二） 焊接後PCB板麵有（yǒu）錫珠產生：
1 回流爐溫度曲線設定不合理（lǐ）（預熱溫度太高，預熱時溫度上升速度太快），進入焊接區前的板麵溫度（dù）與焊接（jiē）區有較大的（de）差距（jù），
2焊（hàn）錫膏未進行回溫或開啟（qǐ）後過（guò）長時間暴露在空氣中，
3印刷（shuā）時錫膏量過厚，貼裝（zhuāng）時壓力過大，
3在（zài）貼片時有（yǒu）錫粉飛濺在PCB板上，
4在印刷或者搬運過（guò）程中，有油漬（zì）或水分粘到PCB板上，
5焊錫膏中助（zhù）焊劑本身調配（pèi）不合理有（yǒu）不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑，