SMT焊錫膏常見問題（tí）及原因分析（xī）二（èr）

（三） 焊點（diǎn）上錫不飽滿
1焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全祛除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質，
2焊錫膏中的潤（rùn）濕性能不好，
3 PCB焊（hàn）盤或SMD焊接位（wèi）有（yǒu）較嚴重氧（yǎng）化現象；
4 在過回流焊是預熱時間過長（zhǎng）或預熱溫（wēn）度過（guò）高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失（shī）效（xiào），
5 回流焊接區溫度過低，
6 如果是部分焊點上錫不飽滿，有可能（néng）是焊錫膏在（zài）使用前未能充分（fèn）攪拌，助焊劑和錫粉（fěn）未能充分融合。

（四（sì））焊點（diǎn）不光亮
1焊錫膏中錫粉有（yǒu）氧化現象
2焊錫膏中助焊（hàn）劑本身有造成消光效果的添加劑，
3焊後有鬆香或樹脂的殘留存在焊點的表麵
4回流焊時預熱溫度較低，有（yǒu）不易揮發物殘（cán）留在焊點（diǎn）表麵。
5回流焊時候溫度過（guò）高也（yě）會造成焊點不光亮