SMT焊錫膏常見（jiàn）問題及原因分析三

（五）元件（jiàn）移位
1 焊錫膏的粘（zhān）性不夠，經過搬運振蕩等造成了（le）元（yuán）件移位
2 貼片時吸嘴的氣（qì）壓未調整好（hǎo），壓力不夠，或是貼（tiē）片機機（jī）械問（wèn）題，造成元件安放位置不對
3 焊錫膏中焊劑含量過高，在回流過程中焊劑的（de）流動導致元器件移（yí）位

（六）焊後元件（jiàn）豎碑
1 回流焊溫度區線設定不合理，在進入焊接區前的幹燥滲透工作未做好，使PCB上仍（réng）然存（cún）在“溫度梯度”，在焊接區造成各焊點上錫膏熔化時間不一（yī）致（zhì），從而導致（zhì）元件兩（liǎng）端所承受的應力大小不同，這樣就造成（chéng）了“豎碑”的現象
2 元件問題：外形差（chà）異，重量太輕，元件的可焊性較差也有可能導致此現（xiàn）象的出現
3 基板的導熱性差，厚度均勻性差，
4 焊盤的熱容量和可（kě）焊性差（chà）異較大，
5 焊錫膏使用前未能充分攪拌，錫膏中助焊劑（jì）分布（bù）不均勻（yún）
6 在進入回流（liú）焊焊接區前有元件產生了錯位