半導體高溫280度290度（dù）300度功率半導體精密元器件封裝焊錫（xī）膏

產品介紹：

半（bàn）導（dǎo）體高溫（wēn）280度290度300度功率（lǜ）半導體精密（mì）元（yuán）器件封裝（zhuāng）焊（hàn）錫膏是本公（gōng）司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接（jiē）的髙鉛銀錫（xī）膏，可滿足高溫精密印刷工藝（yì）製（zhì）程的需求,產品采用高鉛（qiān）銀（yín）進口錫粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點：287-296℃，回流焊峰值溫度（dù）可達330-360℃,可（kě）應用於功率管、二極管、三極管、整（zhěng）流橋、小型（xíng）集（jí）成電路等產（chǎn）品封裝焊接，空洞率極低,是大型IT設（shè）備及網絡基礎設施（shī）、大（dà）功率電（diàn）源、汽車電子、航空（kōng）航天（tiān）等（děng）軍工及民用領域中關鍵電子設備封（fēng）裝中極為重要的互連材料，為要求嚴格的酷熱環（huán）境下工作的微（wēi）電子元（yuán）器件提供了穩（wěn）固而可靠的連接。

產（chǎn）品特點（diǎn）：

A. 本產品專門（mén）針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口（kǒu）寬。

B. 采（cǎi）用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進口錫粉，焊接料中（zhōng） Pb 含量超過 85%，RoHS 指令中屬於豁免焊料。

C. 化學性能穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。

D. 長時間印刷一致性好，具有優異的（de）脫（tuō）模（mó）性（xìng），可滿足微晶粒尺寸芯片的貼裝。

E. 可焊接性好，在（zài）線良率高，焊點氣孔率低於（yú）10%。

F. 殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊（hàn）點（diǎn）飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

H. 產品儲存性佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保質期為 6 個月，

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。