PCBA製程就是SMT加工製程與DIP加工製程的結合，根據不（bú）同生產技術的（de）要求，可以（yǐ）分為單麵SMT貼裝製程，單麵DIP插裝製程，單麵混裝製程，單麵貼裝（zhuāng）和插裝混合製程，雙麵SMT貼裝（zhuāng）製程和雙麵混裝製程（chéng）等等。

不同類型的PCB板，其工藝製程有較多不同（tóng），下麵（miàn）就各種情況詳細闡述其區別。

1、單（dān）麵SMT貼裝

 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷（shuā）完成之後，經過回流（liú）焊貼（tiē）裝其相關電子元器件，然後進行（háng）回（huí）流焊焊接。

2、單麵DIP插裝

    需要進行插件（jiàn）的（de）PCB板經生產線工人插裝電子元器件之後過波峰焊，焊接固定（dìng）之後剪腳洗板即可。但是波峰焊生（shēng）產（chǎn）效率較低。

3、單麵混（hún）裝

   PCB板進行錫膏（gāo）印刷，貼裝電子元（yuán）器件後經回流焊焊接（jiē）固（gù）定，質檢完成之後進行DIP插裝，然後進行波峰（fēng）焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器（qì）件較少，建議采用手工焊（hàn）接。

4、單麵貼裝和插裝混（hún）合

   有（yǒu）些PCB板是雙麵板，一麵貼裝（zhuāng），另一麵進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單麵加工（gōng）是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、雙麵SMT貼裝

   某些PCB板設計工（gōng）程師為了保證PCB板的美觀性（xìng）和功能（néng）性，會采用雙麵貼裝的方式。其中A麵布置IC元器件，B麵貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現PCB板麵積最小化（huà）。

6、雙麵混裝

雙麵（miàn）混裝（zhuāng）有以下兩種方式，第一種方式（shì）PCBA組裝三次加熱（rè），效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低（dī）不建議采用。第二種方式適用於（yú）雙麵SMD元件較多，THT元件很（hěn）少的情況（kuàng），建議采用手工焊（hàn）。若THT元件較多的情（qíng）況，建議采用波峰（fēng）焊。