波峰焊常見問題對應之元件浮起

另一個常見的缺陷是波峰（fēng）焊後的元件浮起（qǐ），這種情況主要出現（xiàn）在比（bǐ）較小的元件上，例如軸向元件或徑向元件（jiàn），但在連接器和其他元件上也經常（cháng）出（chū）現——這些元件在接觸（chù）焊錫波的過程中會浮起，並焊接在它們所放置的位置上。解決這個問題最常見的方法是通過元（yuán）件引線預成形和 / 或固定托盤。 

1.元件的注（zhù）意事項

確保預先正確地準（zhǔn）備好像軸向元件和（hé）徑（jìng）向元件這類元件，基本上可以避免出現元件浮起（qǐ）情況。引線（xiàn）成形或（huò）把幾條引線鉗緊，用機械的方法將元件固定在它的位置上，是目前最常見的做法。和常見的橋接一樣，引線太長也會造成浮起加大，它會成為一（yī）個杠杆，把元件推離它原來的位置。 

2.工具的注意（yì）事項

其他元件，例如連接器，不容易保持在它的正確位置上，需要（yào）其（qí）他的固定措施，包括用膠水或者很長的夾具，作為選擇焊的一部分。

 在考慮使用很長的夾具來固（gù）定元件時，需要在溫度曲線中考慮這些夾具帶來的額（é）外的熱質量，有可能需要使用另一種助焊劑以得到更好的焊接性能 。

3.工藝的注意事項

焊錫波高和 lambda 與層流的使用（yòng）也會導致更多的元件浮起。要保持焊錫波的高度不超過 PCB 厚度的（de） 50%，這裏的厚度指的是相（xiàng）對於托盤的厚度，並且要盡量減少使用湍流。其他考慮的因素包括傳送帶的震動、角度（dù），等等。