波峰焊常見問題對應之焊錫（xī）球

焊錫球缺陷（xiàn）和焊錫濺落缺陷通常是在波（bō）峰焊後有很小的焊（hàn）錫（xī）球粘附在層壓板、阻焊（hàn）膜（mó）或導體上。這種缺陷（xiàn）通（tōng）常有三類 ：隨機的、非隨機（jī）的和防濺擋板造成的，這些缺陷一般都和工藝有關。 

工（gōng）藝的注意事（shì）項

對於隨機焊錫球，這是最（zuì）容易處理的缺陷，通常是在焊錫波到達之前，助焊劑過多而且錫（xī）波高度（dù）不一致造成的（de）結果。當電路板接觸焊錫波進行焊接時，如果你聽到“嘶嘶”聲，這是個好的跡象，說明預熱溫度太低或是助焊（hàn）劑塗得太多（duō），也可能是焊錫波的溫度設得高。

非隨機的焊（hàn）錫球在同一個位置（zhì）或有拖尾（wěi）的管（guǎn）腳中現，往往是因為助焊劑不足或預熱（rè）溫度過（guò）高造成的。防濺擋板造成焊錫球的（de）最常見原因是焊錫波的高度過高，或者焊錫波中湍（tuān）流過大。如果設計得當，大約 95%的波峰焊應用可（kě）以隻用層流焊接，建議隻（zhī）用這種（zhǒng）方法來避免這種缺陷。

最佳實踐是利用（yòng）像 Fluxometer 和 WaveRIDER 等工具來檢查平行度和正確優化助焊劑盡可（kě）能減少出現這（zhè）種（zhǒng）缺陷。 

工具的注意事項

在波峰焊托（tuō）盤上滯留焊錫的區域也可能（néng）會形成焊錫球。檢查托盤設計中的焊錫流，保（bǎo）證在焊接過程中焊錫流有足夠的通道或者有可以排氣的通風孔，可（kě）以（yǐ）最大限度地減少出現焊錫球和焊錫飛濺（jiàn）。