高鉛含銀焊錫膏Sn5Pb92.5Ag2.5 高溫（wēn）高熔點熔點287度半導體元器件封裝錫膏（gāo）

高鉛含銀焊錫（xī）膏

合金：Sn5Ag2.5Pb92.5

熔點：287℃

高鉛含銀（yín）焊錫膏產品（pǐn）屬於高鉛、高熔點合金，鉛含量均（jun1）大（dà）於85%，滿足ROHS指令的豁免條例（lì），通常應（yīng）用於功率半導體等元器（qì）件封裝焊接，其合金與金銅、銀（yín）相溶性好，焊接強度及殘留阻（zǔ）抗高（gāo）。

產品特點：

1，印（yìn）刷流動（dòng）性和落錫性好，對低於0.4MM間距焊盤也能完成精美（měi）印刷。

2，連續印刷時，其精性變化極少，鋼網上可（kě）操（cāo）作（zuò）壽（shòu）命長超過8小時仍不會變幹（gàn），仍保持良好的印刷效果。

3，印刷後數小時仍保持原來的形狀（zhuàng），基本無塌落，元件不會產生偏移。

4，具有極佳的焊接性能，可在不同部位出現適當的潤濕性。

5，可適應不同檔次焊接設備要求，無（wú）需在充氮環境完成焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現（xiàn）良好的焊（hàn）接（jiē）性能，

6，焊接後殘留物極少，顏色很淺及具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的效果（guǒ）。

7，適用：功率管、二極管、三極管、可控矽（guī）、整流器、小型（xíng）集成電路等封裝焊接

類型：針筒錫膏，錫膏罐裝

包裝規格：100g/支，500克。