專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼(tiē)片紅膠 |
固(gù)晶錫膏 |
激光焊接錫(xī)膏 |
哈巴焊專(zhuān)用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫(xī)膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏(gāo) |
點(diǎn)膠針頭清洗(xǐ)潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包(bāo)裝管係列 |
Mini LED印刷固晶錫膏是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、完美適(shì)配Mini LED和倒裝LED光源印刷製程工藝(yì),具有極高的可靠性。
最好的印刷性能
❖ 采(cǎi)用進口高純度(dù)無鉛(qiān)6號錫粉(fěn)(5-15μm),滿(mǎn)足各種(zhǒng)精細間(jiān)距焊盤尺寸(P0.1及以上)的固晶焊接工藝及印刷固晶焊接工藝
❖ 錫(xī)粉粒徑集中分布在8-10μm,可以有效(xiào)控製覆晶時單個(gè)基板焊盤上的錫膏精度,能夠滿足0509、0410及以下尺(chǐ)寸芯片的固晶焊接
寬廣的操作窗口
❖ 優秀的抗(kàng)氧(yǎng)化配方設計,觸變性好,持續穩定操作窗口時間大於8h
❖ 高(gāo)粘著力,保持元件黏(nián)著
良好的焊接效果
❖ 熱塌性好,無錫珠、無橋連(lián)缺陷,殘留物極少且呈透明狀
❖ 焊點表(biǎo)麵光亮、少皺褶、極低空洞率、高(gāo)可(kě)靠性
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