​SMT貼片（piàn）加工中錫珠產生的原因及對策

錫珠是（shì）再流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響（xiǎng）外觀而且會（huì）引起（qǐ）橋接.錫珠可分為兩類,一類出現在片式元器件一側,常為一（yī）個獨立（lì）的大球狀;另一類（lèi）出現在IC引腳四周,呈分散（sàn）的（de）小珠（zhū）狀.產生錫珠的（de）原因很多,現分析如下:

1.1、溫度曲線不正確再流焊（hàn）曲線可以分為4個區段,分別是預（yù）熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保溫的目的是為了使PCB表（biǎo）麵溫度（dù）在60～90s內升到150℃,並保溫約90s,這不僅可以降低PCB及（jí）元件的熱衝擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發,避免再流焊（hàn）時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏衝出焊盤而形成（chéng）錫珠。

解決辦（bàn）法:注意升（shēng）溫（wēn）速率（lǜ）,並采取適中的（de）預熱（rè）,使之（zhī）有一個很好的平（píng）台使溶劑大部分揮發。

1.2、焊錫膏的質量

1.2.1、焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過低會導（dǎo）致助焊劑成分過多（duō）,因此過多的（de）助焊劑（jì）會因（yīn）預（yù）熱階段不易揮發而引起飛珠。

1.2.2、焊錫膏中水（shuǐ）蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由於焊錫膏通常冷藏（cáng）,當從冰箱中取出時,如果沒有（yǒu）確保恢複時間,將會導致水蒸氣進入;此外焊錫（xī）膏瓶的蓋子每次使用後要蓋（gài）緊,若沒有及時蓋（gài）嚴,也會導致（zhì）水蒸（zhēng）氣的進入。

放在模板上印製的焊錫膏在完工後，剩餘的部分（fèn）應另行處理,若再放回原來瓶中,會引起瓶中焊錫膏變質,也會產生錫珠。

解決辦法:選擇優質的焊（hàn）錫膏,注意（yì）焊錫膏的保管與使用要（yào）求（qiú）。

1.3、印刷與貼片

1.3.1、在焊錫膏的印刷工藝（yì）中,由於（yú）模板與焊盤對中（zhōng）會發生偏移,若偏移過大則會（huì）導致（zhì）焊錫膏浸（jìn）流到焊盤外,加（jiā）熱後容易出現錫珠.此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成,理想的印刷環境溫度（dù）為25±3℃,相對濕度（dù）為50℅～65℅。

解決辦法:仔細調整（zhěng）模板的裝夾,防止鬆動現象.改善印刷工作環境。

1.3.2、貼片過程中Z軸的（de）壓力也是引起錫珠的一（yī）項重要原（yuán）因（yīn）,卻往往不引起（qǐ）人們的注意.部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定位的,如Z軸高度調節不當,會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象,這部分焊（hàn）錫膏會在焊接時形成錫珠.這種情況下產生的錫（xī）珠尺（chǐ）寸稍大。

解決辦法:重新調節貼片機的Z軸高度。

1.3.3、模板的厚度與開口尺寸.模板厚度與開口尺寸過（guò）大,會導致焊錫膏用量增大（dà）,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特別是用化（huà）學腐蝕方法製造的摸板.

解（jiě）決辦法:選用適當厚度的模板和（hé）開口（kǒu）尺寸的（de）設計（jì）,一般模（mó）板開口麵積為焊盤尺寸的90℅。