​橋連是SMT生產中常見的缺陷之一,它會引起元（yuán）件之（zhī）間的短路,遇到橋（qiáo）連必須返修，引起橋連的原因很多（duō）主要有:

1、焊錫膏的質量問題

1.1、焊錫膏中（zhōng）金（jīn）屬（shǔ）含量偏高,特（tè）別是（shì）印刷時間（jiān）過久,易（yì）出（chū）現金屬含量增高,導致IC引腳橋連;

1.2、焊錫膏粘度低,預熱後漫流到焊盤外;

1.3、焊錫膏塔（tǎ）落度差,預熱後漫流到焊盤外（wài）;

解（jiě）決辦法:調整焊錫膏配（pèi）比（bǐ）或改用（yòng）質（zhì）量好的焊錫膏

2、印刷係統

2.1、印刷機重複精度差,對位不齊(鋼板對（duì）位不好、PCB對位不好),.致使焊錫膏印刷到焊盤外,尤（yóu）其是細間距QFP焊盤;

2.2、模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不（bú）均勻,導致焊錫膏偏多；

解決（jué）方（fāng）法:調整印刷機,改善PCB焊盤塗覆層;

3、貼放壓力過（guò）大,焊錫膏受壓後滿流是生產中多見的原因.另外貼片精度不夠會使元件出（chū）現移位、IC引腳變形等；

4、再流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑（jì）來不及揮發（fā）；

解決（jué）辦法（fǎ）:調（diào）整貼（tiē）片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度；