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核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊（hàn）接錫膏、激光固化膠

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​哪些元（yuán）器件可以采用SMT貼（tiē）片紅膠工藝及波峰焊製程

​哪些元器件可以采用SMT貼片紅膠工藝及波（bō）峰焊製程？
         在SMD製程（chéng）中，不是所用（yòng）元器件（jiàn）都可以采用貼片紅（hóng）膠工藝，後進行波峰焊製程，比如BGA、連接器(connector)、變壓器(transformer)、QFN…等SMD零件（jiàn）不可（kě）以貼紅膠後走波峰焊接製程，因為焊錫無法完全滲透到零件的底下（BGA及QFN）形成焊點，而且有些零件會有短路或損壞零件的問題（connector及transformer）。
        就個（gè）人經驗，一般0603以上的small chip零件(0603,0805,1206刷紅膠等）、SOT一定沒有問題，另外兩排腳向外的SOP或SOIC、四排腳向外的QFP可以有限度的（de）使用。而0402以下的被動元件，一（yī）般彎腳向內（nèi）的IC（如PLCC)或是焊腳在本體底下的零件都不建議（yì）走波（bō）峰焊製程，因為容易造成自體短路（lù）或是空焊的問題。（目前看（kàn）到有人嚐試用0402點紅膠（jiāo）走波峰​焊成功，其關鍵點是紅膠的膠量要控製得當，波峰​焊爐的條件要配得得好）

       所以一般波（bō）峰焊製程的板子都（dōu）會把不能走（zǒu）波峰銲的SMD零件與傳統插（chā）件零件（jiàn）集中設計在（zài）電路板的第一麵（不走（zǒu）波（bō）峰焊（hàn）那一麵），而第二麵則隻放置可以過波峰​焊的SMD零件。


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