專業研發生產高端(duān)電子膠粘劑
SMT貼片(piàn)紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊(hàn)接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭(tóu)清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
曾經有人問(wèn)我說:「如果在SMT的時候事先印上錫膏過回流焊爐,這樣過焊波峰焊接錫爐,是不是就可以不必再采有印刷紅膠工藝了?」,第一次(cì)看到這個(gè)問題(tí)著實(shí)讓我納悶(mèn)了許(xǔ)久,後來想想也就釋懷(huái)了(le),畢竟(jìng)還有(yǒu)很多(duō)朋友未曾見過波峰焊製程,或是未(wèi)曾了解波峰焊的焊接原理,所以答案當然是「不可以」。因(yīn)為錫膏(gāo)與波峰(fēng)焊內的焊(hàn)錫成份幾乎是一樣的,熔(róng)點是差不多的,也就是說錫(xī)膏經過波峰焊的時候會全部(bù)融化,也就沒有固定元器件的作用(yòng),如果沒有采用貼片紅膠工藝來固定SMD元器件,SMD零件會直接掉落錫爐中。
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