激光錫（xī）焊的特點

激光（guāng）焊接的光源采用激光發光二（èr）極（jí）管，其通過光學係統可以精確聚焦在焊點上。激光焊（hàn）接的優點是其可以精確控製和（hé）優化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫（xī）絲的接插件。如果是SMD元（yuán）器件則需要首先點塗激光錫（xī）焊專用錫膏，然（rán）後再進行激光焊接。激光焊（hàn）接過程則分為兩步：首（shǒu）先激光錫（xī）焊專用錫膏（gāo）需要被加熱，且焊（hàn）點也被預熱。之後焊接所（suǒ）用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤（pán），最（zuì）終形成焊接。其使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量（liàng）密（mì）度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內（nèi）焊點或小焊點功率小，節約能（néng）源。

激（jī）光錫焊機

激光焊接特點：

●多軸伺服馬達板卡控製，定位精度高

●激光光斑（bān）小，在小尺寸的焊盤、間距器件上（shàng）具有明顯的（de）焊接（jiē）優勢（shì）

●非接（jiē）觸式焊接（jiē），無機械應力、靜電風險

●無錫渣，減少助（zhù）焊劑浪費，生產成本（běn）低

●可焊接產品類型豐富

●焊料選擇（zé）多

激光錫（xī）焊的勢：

針（zhēn）對超細小化的電子基（jī）板、多層化的電裝零件，“傳（chuán）統工藝”已無法使（shǐ）用，由此促使（shǐ）了技術（shù）的急速進步。不適用於傳統烙鐵工法的超細小零件的加（jiā）工，最終由（yóu）激光焊接得以完（wán）成。“非接觸焊接”是激光焊接（jiē）的最大優點。根本無需接觸基板（bǎn）和電子元件（jiàn）、僅通過激光照射提供焊錫（xī）不會造成物理（lǐ）上的負擔。用藍色激光束有效加熱也是一大優勢，可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝（zhuāng）中相鄰元件之間沒有距離時（shí）變換角度（dù）進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵（tiě）頭，而激光焊接（jiē）需要（yào）更換的（de）配件極少，維（wéi）護成本（běn）低。