​            UVC LED倒裝芯片專用固晶（jīng）共晶錫（xī）膏（gāo）產品簡介

關於紫外光殺菌UVC LED倒裝芯片，目（mù）前（qián）市麵上UVC LED基本以倒裝芯（xīn）片搭配高導熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁（lǚ）（AIN）具有優異的導熱性（140W/mK-170W/ mK），能耐紫外線光源本身的（de）老化，滿足UVC LED高熱管（guǎn）理的需求。
   對於UVC LED倒裝芯（xīn）片焊接工（gōng）藝方麵，目前市場上（shàng）存在幾種固（gù）晶方式：第一種固晶方式（shì）是采用銀漿，這種方式結合力雖然不錯，但容易造成銀（yín）遷移，導致（zhì）器件失效。第二種是（shì）采用金錫合金（A​u20Sn80)共晶（jīng）焊，此（cǐ）種（zhǒng）方式雖然固晶效果比較好，但因需（xū）要用到專用的共晶設備，相關共晶設備及共晶材料比較貴，對沒有相關設備的LED封裝廠家，是比較大的投資，於是（shì）更經濟實惠的采用（yòng）第三種固晶方式：就是用傳統LED倒裝固晶的方（fāng）式：倒（dǎo）裝芯片用固（gù）晶（jīng）錫膏固晶焊接。
    采用固晶錫（xī）膏來固晶焊接UVC LED倒（dǎo）裝芯片，因有（yǒu）的工程人員對錫膏的性能不太了解，采（cǎi）用常規熔點217度的SAC305錫膏來固晶，由於錫膏熔點隻有220度左右（yòu），在UVC LED倒裝芯片貼片後，再（zài）次回流二（èr）次過爐時會出現錫膏再融現象，芯片容易脫落失效，影響（xiǎng）UVC LED可靠性。為解決此問題，我們公司專業研發工程師研發了一款專用的UVC LED倒裝芯（xīn）片固（gù）晶共晶錫膏, 熔點（diǎn）250-260度（dù），能夠有效解（jiě）決二（èr）次回流（liú）過爐時會，出（chū）現錫膏再融現象的問題，同時焊點不擴散，焊點飽（bǎo）滿（mǎn）強度高！