LED倒裝芯（xīn）片​共晶焊工藝特點及（jí）說明

​      LED倒裝芯（xīn）散熱是（shì）LED封裝必須解決的關鍵問題，LED 散熱（rè）通道經由發光（guāng）層、襯底、粘（zhān）結層、基板等多個環節,其中粘結材料層是熱導率最低的一個環節（jiē），因此通（tōng）過選擇（zé）優良的粘結材料將（jiāng）會（huì）解決大功率LED的散熱瓶頸，從而大（dà）大提高LED的散熱能力以及可靠性。

       傳統的方法是（shì）采用導熱膠和導熱銀漿，其中導熱膠價格低廉, 工藝簡單，但熱導率較小。導電銀漿雖然（rán）具有良（liáng）好的熱（rè）導特（tè）性和較好（hǎo）的粘貼強度，但銀漿對光的吸收比較大,導致光效下降。環氧樹脂熱（rè）阻遠大於合金焊料，且使用（yòng）壽命比合金短得多（duō）。小功率LED芯片發熱量少,銀漿作（zuò）為粘結層完全可以滿足其散熱性。但普通導電銀膠已不能滿足大功率LED芯片的散熱需求（qiú）（導熱係數1.5-25W/m·K）。

      金錫合金（Au80Sn20）導熱導電性好，導熱係數約為57.3 W/m·K，通過共晶焊接工藝實現的是金屬連接，其導熱性能遠遠優越於導熱銀漿的連接（jiē）工藝。且熔點高達280℃，可以保證二次回流焊。

  LED倒裝芯片​共晶焊工藝特點:

​  1.有效提（tí）升熱傳導效率

  2.延緩（huǎn）LED亮度衰減（jiǎn）

  3.提高LED的熱穩定性

  4.適應功率型LED工作時（shí）的散熱要求