​激光錫膏激光焊接係統（某大（dà）型激光焊接設備公司介紹（shào）資料）

激光錫膏激光焊接係統介紹

采用大功率半導體激光器，與工控係統高度集成於工作台機櫃，通過光纖連（lián）接準直聚焦頭輸出激光到工件表麵，帶有（yǒu）同軸監視攝像頭便於產品示教和自動定位焊接，電動（dòng）XYZ有效行程覆蓋產品最大尺寸內（nèi）任意焊點，能夠滿足大部分（fèn）適用領域電子元器件的錫膏填充（chōng）焊接需求（qiú），具有廣泛的（de）應用性和適用性。

激光錫膏（gāo）激光焊接（jiē）係統特點

激光器（qì）強製風冷免維護（hù）

係統高度集成占地小

電光（guāng）轉換效率高達47%

8萬小（xiǎo）時免維護

適合深孔焊接

激光錫膏激（jī）光焊接應用領域

激光錫膏激光焊接係統主要應用於3C電子、儀器儀表、汽車電子等行業領（lǐng）域，適用於無線耳機（jī）、振動（dòng）馬達，倒車雷達、屏蔽罩等焊接。

激光錫膏激光焊接工作流程 

激光錫膏激光焊接樣品展示