​高精密激光錫球焊接機

♦主要適用各種異型焊錫、表麵搭接、貼裝，微精密零件（jiàn）、對FLUX助焊劑敏（mǐn）感器件焊錫；

♦微電子（zǐ）行業：高（gāo）清攝像模組、手機、數碼相機（jī）FPC焊（hàn）接，聲控器件，數據線，傳感器等

♦軍工電（diàn）子製造業：軍工、航空航天高（gāo）精密電子產品焊接    

♦其他（tā）行業：晶圓，光電（diàn）子產品，汽（qì）車電子，MEMS，BGA等

激光通過光纖（xiān）傳輸，輸出口安裝於錫球出口上方（fāng），在環形腔體上放置有（yǒu）供高壓氣進入（rù）的入口，通過激光熔化錫球，高壓惰（duò）性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，同時保證熔化的焊錫不被氧（yǎng）化，焊接精度高，效果好，尤其適用於極高精度的（de）錫焊需求。

♦加熱、熔滴（dī）過程（chéng）快速，可在0.2s內完成；

♦錫球直徑（jìng）最小0.1mm，適用於高精度焊接，精度±10μm，產品最小間（jiān）隙100μm，符合集成化（huà）、精密化發（fā）展趨勢；

♦可通過錫球（qiú）大小的選擇（zé）來完成不同焊（hàn）點的焊接，錫球直徑可（kě）選擇（zé）0.1mm-0.76mm；

♦錫球在焊嘴內完成熔化，無飛濺；

♦不需要助（zhù）焊劑（jì），無汙染，最大限度保證電子器件的壽命

♦焊接質量穩定，良品率可達99%以（yǐ）上（shàng）